説明：アプリケーション：•入力整流•同一のパッケージで利用可能な半導体スイッチと出力整流器絶対最大評価パラメーターシンボルテスト条件ユニットストレージ範囲TSTG -55〜150℃動作ジャンクション温度範囲TJ -55〜150℃最大反復ピーク逆電圧VRRM 1600 V最大平均前方電流if（av）tc = 105°C、180°伝導半波波30 a最大ピーク1サイクルの非繰り返しサージ電流電流10 msのサインパルス融合の値（TP = 10ms）I2T 10ミリ秒サインパルス、電圧が再適用されない612 A2使用されるガラスのパッシブテクノロジーは、最大150°Cの接合温度までの信頼性の高い動作を持っています
2022/06/07
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